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財政部統計處31日公布2015年全球IC出口，中國大陸居冠、台灣居第4、韓國則占據第5名。財政部指出，台灣為世界首要晶圓代工及IC封測生產基地，占比為14.7%，居第4名；另外，財政部也表示，台灣尚有DRAM生產與完整半導體供應鏈的優勢，去（2016）年IC占我國總出口比率為30.7%，是歷年新高。
財政部資料指出，中國大陸有世界工廠之稱，國際級IC大廠陸續前往設廠，IC出口由2005年占全球5.9%居第8位，躍升至2015年的19.9%、居世界之冠；香港及新加坡皆是區域轉口貿易中心，2015年IC出口占全球比重為18.4%及16.0%，分別排名第2、第3名。
財政部表示，台灣為世界首要晶圓代工及IC封測生產基地，2005年占比8.7%，2015年升至14.7%，且前進1名至第4名；韓國以10.大力推薦8%居第5名；美國IC出口在2005年占比曾高達14.0%居第2名，但因為其國內大廠紛紛至海外設廠，2015年比重降為7.7%，退至第6位。
財政部認為，在2015年的10大IC出口國中，中國大陸、美國、日本及德國因國內產業多元，IC出口占其總出口比重介於1.4%至5.2%；韓國產業發展也多元，且開箱文為世界最大記憶體生產國，IC出口占其總出口10.9%；台灣除擁有全球最大晶圓代工與IC封測廠外，尚有DRAM生產與完整半導體供應鏈之優勢，IC占總出口比率由2005年之15.2%持續攀升，2009年突破2成，2016年占30.7%，為歷年新高。
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根據IDC全球硬體組裝研究團隊供應鏈研究顯示，在全球市場成長趨緩下，2017年全球智慧型手機產業呈現製造廠商競爭加劇、群聚再西進與南進、技術落差擴大等趨勢，因此客戶需求、產業體系配套、產能供應、新技術投資等變動將增加，風險的提高將考驗廠商的經營智慧。
隨著新興市場基礎建設提升速度緩慢，未來5年全球智慧型手機出貨量將呈現個位數成長率。在此情況下，新舊品牌競爭勢必加劇。IDC全球硬體組裝研究團隊研究暢銷經理高鴻翔指出，在下游品牌客戶激烈競爭下，智慧型手機代工廠商將追隨主流客戶需求，兵分二路朝高低階二級化發展，中國大陸一階代工廠威脅台廠態勢日益明顯。同時，搶奪彼此客戶，甚至透過整併來追求持續成長、取得規模優勢的現象將日益增多。
高鴻翔表示，東亞廠商、國家仍持續掌控全球智慧型手機設計、製造命脈，從組裝廠商國別來看，中國大陸廠商(48.2%) 、南韓廠商(25.7%)、台灣廠商(22%)掌控95.9%組裝活動；從生產基地地理範疇來看，中國大陸(80.5%)、越南(11.6%)成為全球前二大智慧型手機組裝國。
但在產業獲利趨薄態勢下，受到關稅減免、優惠補貼而分別南進(印度、印尼)、再西進(中國大陸內陸省份)的新建產能，將造成外包訂單的迅速移轉，加上完整產業體系建構不易，勢必造成經營風險的提高。
此外，在產品技術方面，隨著Apple、Samsung推出多項新功能規格(屏占比提高、OLED面板、玻璃機殼、無線充電、3D辨識……)，預料國際領導品牌將可暫時拉開與中國大陸品牌之技術落差。對於上游零組件廠商而言，良率提升與風險掌控成為技術領先廠商的獲利關鍵，但紅色供應鏈挾其完善的產業體系與豐沛的人才、資金，追趕速度仍不可小覷。
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